【일본 도쿄 = 김보겸 특파원】  후지필름이 반도체 제조에 사용되는 소재를 생산하기 위해 한국에 새로운 공장을 건설한다.

12일 전자업계에 따르면 후지필름은 지난 11일 개막한 국제 반도체 전시회 'SEMICON Japan 2024'에서 한국 천안에 있는 자사 공장에 추가 투자 계획을 밝혔다.

이와사키 테츠야 반도체 소재 사업부 이사는 “새 건물에서 회사는 반도체 표면을 평평하게 만드는 연마제인 ‘CMP 슬러리’를 연구할 것”이라고 말했다.

구체적인 투자 금액은 밝히지 않았지만, 천안 공장의 생산 능력을 오는 2027년 봄까지 기존보다 30% 향상시켜 CMP 슬러리’ 양산을 시작할 방침이다. 

최근 생성형 AI의 확산으로 성능 향상을 위해 데이터를 임시로 저장하는 DRAM을 적층한 HBM 시장이 확대되고 있다. 

이에 후지필름은 반도체의 접합부를 연마할 필요가 있었고 연마재에 대한 수요가 예상될 수 있다고 판단했다.

미국 리서치 회사인 가트너에 따르면 HBM의 25년 후 시장 규모는 24년 대비 70% 증가한 210억 달러(약 3조2000억 엔)에 달할 것으로 예상된다. 

한편 후지필름은 지난 5월 5일에는 구마모토현 기쿠요초에 있는 반도체 소재 공장에 약 20억 엔을 투자해 CMP 슬러리 생산 시설을 강화할 예정이다. 
 

김보겸 기자 다른기사 보기